文一科技(600520)03月18日在出资者联系平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：你好，商场还没有12寸晶圆级半导体设备，请问12寸晶圆级半导体设备有什么效果？

  文一科技董秘：您好，我公司现在研发的是12寸晶圆级封装设备。传统封装选用引线结构作为载体进行封装，该设备根据12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP方式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低推迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。感谢您的重视。

  文一科技2021三季报显现，公司首要经营收入3.21亿元，同比上升43.97%；归母净利润-325.52万元，同比上升74.1%；扣非净利润-509.55万元，同比上升78.4%；其间2021年第三季度，公司单季度主营收入1.23亿元，同比上升50.79%；单季度归母净利润667.67万元，同比上升41.34%；单季度扣非净利润647.41万元，同比上升1111.26%；负债率48.84%，出资收益-429.16万元，财务费用216.71万元，毛利率24.0%。

  该股最近90天内无组织评级。证券之星估值剖析东西显现，文一科技（600520）好公司评级为1星，好价格评级为1星，估值归纳评级为1星。(评级规模：1 ~ 5星，最高5星)

  文一科技主营业务：规划、制作、出售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成体系、主动封装体系及精细备件

  公司董事长为黄言勇。黄言勇先生:1967年8月24日出世,我国国籍,安徽合肥人,硕士学历,2009年4月至今,任文一三佳科技股份有限公司董事长;2009年3月至2013年11月,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司总经理;2013年11月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长;2016年7月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长兼总经理。

  证券之星估值剖析提示文一科技盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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