华天科技于2003年建立，主营事务是集成电 落封装及测验。在2014年12月和美国FCI公司签署了《股东权益生意协议》，在2015年完成了股权交割。

　　通富微电在建立1997年建立，主要是做集成电路封装和测验。公司现在有着先进的封装技能，这中心还包含Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等。包含的产品也有许多圆片测验、体系测验。

　　京元电子总部在台湾，1987年建立。主要是从事半导体工业后段的封装测验事务。其间最重要的包含括晶圆针测、IC制品测验及晶圆研磨/切开/晶粒挑拣等。

　　南茂科技在1997年建立，主体事务是为供给IC半导体后段制程中高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测验方面的服务等。其包含了半导体规划、整儿元之间制作与半导体晶圆厂。

　　联合科技（UTAC）主要是从事半导体封装和测验服务，这中心还包含模仿、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的抢先独立供货商。

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