我国玻璃五金产业世界 前景不可限量
文一科技董秘回复:我公司现在研发的是12寸晶圆级封装设备。传统封装选用引线结构作为载体进行该设备根据12寸晶圆可直接进行塑封适用于FoWLP方式的。该可用于高性能CPUGPUAI、低推迟低功耗的5G芯片以及3DNAND
2018-2023年開封市裝配式修建行業市場調查及投資远景剖析報告
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